2024年3月21日上午9：00，我院邀请了复旦大学教授周鹏开展了题为“与硅融合的二维半导体集成”的专业指导讲座。讲座在我校科技楼北907召开，由闽南师范大学物理与信息工程学院柯少颖教授主持，物理与信息工程学院相关老师及研究生听取了讲座。
周教授从集成电路的趋势和挑战、与硅融合的二维半导体的前沿进展、以及困境下的技术创新突破来展开整场讲座。芯片技术经历了不断更新迭代，但面对硅材料的固有极限，先进工艺尺寸微缩已变得难以为继。周鹏教授团队提出单片硅上（硅作为基底，On-Silicon）和与硅（与硅器件/电路实现功能集成）概念，聚焦讨论了材料合成、器件设计和芯片集成的相应要求，总结了二维材料在以硅为主导的半导体行业中发挥的作用，并提出未来发展方向，以及可能成为主流的技术。最后，周鹏教授介绍了与硅技术相结合的里程碑式工作，从用于异质光子ICs的2D 光电子器件到在硅产线上实现的晶圆级2D 晶体管；在芯片方面全面回顾了现阶段的单片「On-Silicon」和「With-Silicon」进展。
整场讲座内容丰富，深入浅出，让参会人员受益匪浅。
（文图：郭檬卉）
