讲座预告：倒装互连技术在MEMS电感器集成封装中的应用及超精密微纳米密热压印技术的研究-物理与信息工程学院

学术讲座审核表

所属栏目

学科建设学术讲座

讲座题目

倒倒装互连技术在MEMS电感器集成封装中的应用及超精密微纳米密热压印技术的研究

主办单位

物信学院

讲座开始时间（年-月-日-时-分）

2018年4月13日上午10时

讲座结束时间（年-月-日-时-分）

2018年4月13日

讲座地点

科信楼北907

主讲人

曾峻

职务

研发工程师

职称

单位

厦门微纳光电科技有限公司

学历

博士研究生

学位

博士

专家情况简介

曾峻，男，博士。教育背景： 2007.05-2008.09 Heriot-Watt University，Research Associate； 2003.10-2007.11 Heriot-Watt University，博士；2002.10-2003.10 Heriot-Watt University，研究生；1997.09-2001.07 华侨大学，电气工程与自动化专业，学士。科研工作主要围绕MEMS器件和射频集成电路的仿真分析、制造工艺、封装技术、测试技术及超精密微纳米热压印工艺及其应用等课题展开，目前已发表论文十余篇，已授权国际发明专利一项，曾荣获ICEPT2006最佳论文奖，荣获欧盟Proof of Concept Programme 2008年度最佳项目奖。

参加对象

物信学院教师

参加人数

主持人姓名

张跃聪

主持人职称

研究员

学院名称

物理与信息工程学院

主讲内容

射频集成电路在需要芯片内集成高性能的电感器，但用传统的集成电路制造技术制造出来的集成电感器的性能低下，其原因在于集成电路的硅基板的消耗了原来应该在存储电感线圈中的电磁能量。报告将介绍主讲人通过MEMS技术把电感线圈制造在载片上，然后利用倒装互连技术把线圈装配到射频集成电路上。通过这种方法可以大大提高电感器的性能。一种使用合成有机物作为封装黏合剂的低温封装技术被用于上述射频集成电路的封装。这种封装技术可以很好地保护芯片上集成的MEMS器件。本报告也将介绍主讲人研发的一种超精密微纳米热压印技术，这种技术相比于传统的集成电路制造中使用的光刻技术，不仅具有同样的加工精度，而且具有快速、大面积、非片面的加工能力的优势，可以使用在集成电路制造、MEMS器件制造、微光学器件的制造上。